Fabricación de precisión de semiconductores | Precisión ZHD

Desarrollo de productos semiconductores y fabricación de precisión

Acelere la innovación para equipos semiconductores, sistemas de procesamiento de obleas y plataformas de componentes microelectrónicos con ZHD Precision. Reducimos los riesgos de ingeniería y acortamos los ciclos de los proyectos mediante soluciones certificadas de creación de prototipos de ultraprecisión, micromecanizado y producción en masa a gran escala.

PARTComponentes de ultraprecisión de grado semiconductor
DFMComentarios de DFM en 24 horas
ENGCotización instantánea y soporte de ingeniería profesional 24 horas al día, 7 días a la semana
QCInspección de calidad de sala blanca de proceso completo

Solicitar una cotización

Industry reference: patterned semiconductor wafer

Treat contamination behavior as part of the mechanical specification.

Semiconductor equipment parts must connect micro-dimensional control with particle prevention, low-outgassing materials, vacuum surfaces and clean packaging.

Technician inspecting a component through a laboratory microscope — Cleanliness, vacuum and ESD controlInspection reference: microscope-assisted component examination

01
Material purity
02
Micro machining
03
Surface control
04
Clean inspection
05
Protected packing

Cleanliness, vacuum and ESD control

Apoyamos programas de prototipos, validación y producción para organizaciones que desarrollan equipos y componentes industriales exigentes.

Revisión de requisitos

Los requisitos de calidad, trazabilidad y documentación aplicables se revisan antes de la producción.

Review a Semiconductor Equipment Part

Machining tolerance

±0.005mm

Cleanroom standard

ISO 14644-1

Release focus

Micro CTQ

Acabados superficiales

Selected surface route

Acabados superficiales de alta limpieza de grado semiconductor

Ofrecemos acabados de superficie estandarizados de grado semiconductor procesados en salas blancas libres de polvo, logrando un rendimiento de baja desgasificación, antiestático, sin partículas y de alta estabilidad, y cumpliendo estrictos estándares de fabricación ultralimpios para chips y equipos microelectrónicos.

Traceable release packet

Documentos de inspección y cumplimiento de calidad

Confirm Required Documentation

D01

Informes de inspección completos y cumplimiento global

D02

Informes completos de inspección avanzados de CMM y CNC VMM de alta precisión

D03

Informes microdimensionales de precisión (PDR)

D04

Inspección del primer artículo (FAI)

D05

Informes de pruebas de materiales de alta pureza y certificados de limpieza

D06

Certificado oficial de conformidad (CoC)

D07

Trazabilidad completa del proceso y monitoreo CTQ de microprecisión en tiempo real

Certificaciones de calidad

Certificaciones autorizadas y cumplimiento de estándares

Total de proyectos entregados: 6000+

Request Compliance Support

Selected compliance control

Norma ISO 9001:2015

Certificación profesional de calidad de fabricación de semiconductores, control estricto sobre la precisión microdimensional, consistencia de producción ultralimpia y trazabilidad del ciclo de vida completo de los componentes centrales de equipos semiconductores.

lenovo

FibraInicio

Guía de infrarrojos

Láser Raycus

Láser Sangong

Leer Asia Pacífico

Servicios básicos de fabricación

Tecnologías de producción avanzadas para componentes semiconductores

Automated assembly equipment working over populated circuit boards — Semiconductor process contextProcess reference: electronics board assembly

Selected manufacturing route

Fresado CNC de ultraprecisión de 3/4/5 ejes

Microfresado multieje de alta precisión para piezas de procesamiento de obleas, estructuras de cámaras de vacío y accesorios de núcleos de semiconductores. Tolerancia de hasta ±0,005 mm. Admite piezas microgeométricas complejas y un plazo de entrega de tan solo 24 horas.

Close-up of patterned semiconductor dies on a wafer — Semiconductor operating contextIndustry reference: patterned semiconductor wafer

Materiales

Acero inoxidable

Proceso recomendado

Micromecanizado CNC, chapa metálica

Ventajas principales

Alta pureza, baja emisión de partículas, excelente resistencia a la corrosión, no magnético

Piezas de aplicación típicas

Piezas de cámara de vacío, bases de accesorios de oblea, componentes estructurales de sala limpia

Componentes semiconductores que fabricamos

Gama completa de piezas semiconductoras personalizadas de ultraprecisión Fabricamos componentes diversificados de ultraprecisión hechos de metales de alta pureza y plásticos de ingeniería especiales para la industria de semiconductores. Todos los productos cumplen con los requisitos de tolerancia ultra estricta de nivel micro para los conjuntos de fabricación de chips centrales, adoptando materiales certificados de baja desgasificación, anticorrosión y alta limpieza, con una inspección completa al 100 % mediante CMM de alta precisión y equipos de prueba automáticos.

Close-up of a populated printed circuit board and integrated circuits — Semiconductor application contextApplication reference: precision electronics assemblies

Selected component

Componentes de transmisión y procesamiento de obleas

Discuss a Similar Part

Por qué elegir precisión ZHD

ZHD Precision tiene 17 años de profunda experiencia en la creación de prototipos de equipos semiconductores, producción de prueba y fabricación en masa. Prestamos servicios a fabricantes globales de equipos semiconductores y proveedores de microelectrónica, entregando componentes de ultraprecisión que cumplen con los estrictos estándares de limpieza y tolerancia de la industria de semiconductores. Nuestro flujo de trabajo de fabricación digital logra una transición perfecta desde dibujos CAD a piezas físicas de alta pureza y precisión.

Selected manufacturing control

Operación estándar de grado semiconductor

Sigue las más estrictas especificaciones de fabricación limpia de semiconductores para garantizar una precisión ultraalta, una baja emisión de partículas y una estabilidad operativa para los sistemas de fabricación de chips y procesamiento de obleas centrales.

Review a Semiconductor Equipment Part

Aplicaciones representativas

Los detalles representativos del proyecto se pueden revisar según los requisitos de aplicación, material, proceso, inspección y confidencialidad.

Confidential project review

Review a representative semiconductor program through its actual engineering context.

Request a Relevant Project Example

R01

Review dimension

Application

R02

Review dimension

Critical risk

R03

Review dimension

Material and process

R04

Review dimension

Inspection evidence

R05

Review dimension

Confidentiality

P: ¿Qué certificaciones de calidad tienen para la fabricación de equipos semiconductores?

R: Sí. Nuestra fábrica está totalmente certificada con el sistema de gestión de calidad ISO 9001:2015 y cumple con los estándares de fabricación de salas blancas ISO 14644-1. Todas las piezas semiconductoras se producen en un entorno ultralimpio con total trazabilidad de la producción.

P: ¿Qué servicios de producción ofrecen para piezas de semiconductores?

R: Ofrecemos soluciones integrales de ultraprecisión que incluyen mecanizado micro CNC de 5 ejes, fundición a presión de precisión, láminas metálicas para salas blancas, moldeo por inyección antiestático, creación rápida de prototipos y producción en masa de componentes de equipos semiconductores.

P: ¿Pueden proporcionar PPAP, FAI y otros documentos estándar de semiconductores?

R: Absolutamente. Podemos suministrar PPAP completo (Nivel 1-5), Inspección del primer artículo (FAI), informes de materiales de alta pureza, informes de inspección microdimensionales y otros archivos de cumplimiento de semiconductores según sea necesario.

P: ¿Cuál es su plazo de entrega habitual para prototipos de semiconductores y pedidos en masa?

R: Los prototipos de ultraprecisión se pueden terminar en un plazo de 3 a 5 días hábiles. Para la producción en masa, el plazo de entrega depende de la complejidad y las cantidades de la microprecisión, normalmente entre 7 y 15 días laborables.

P: ¿Qué materiales se utilizan habitualmente para las piezas de equipos semiconductores?

R: Procesamos acero inoxidable de alta pureza, aleaciones de aluminio, aleaciones de titanio, PEEK, PMMA/PC, silicona de grado médico y otros materiales antiestáticos de baja desgasificación de grado semiconductor.

P: ¿Qué tratamientos superficiales para piezas semiconductoras se pueden realizar?

R: Admitimos tratamientos de grado semiconductor que incluyen pulido de espejo ultrafino, anodizado de alta pureza, recubrimiento antiestático, electropulido, granallado ultralimpio y desgasificación al vacío.

P: ¿Qué precisión pueden alcanzar sus piezas semiconductoras CNC?

R: Nuestra tolerancia de mecanizado de ultraprecisión puede alcanzar hasta ±0,005 mm. Todas las dimensiones microcríticas son inspeccionadas por CMM y VMM de alta precisión para cumplir con los estándares de ensamblaje ultraaltos de semiconductores.

P: ¿Aceptan piezas semiconductoras personalizadas según los dibujos del cliente?

R: Sí. Aceptamos fabricación personalizada de ultraprecisión de acuerdo con sus dibujos o muestras CAD 2D/3D. Nuestros ingenieros también brindarán sugerencias gratuitas de optimización DFM de microprecisión.

P: ¿Pueden producir piezas centrales para equipos de fabricación de obleas y chips?

R: Sí. Tenemos amplia experiencia en la fabricación de piezas de transmisión de obleas, componentes de cámaras de vacío, accesorios de prueba de chips y otras piezas de precisión de equipos semiconductores centrales.

Llamado a la acción

Solicitar una cotización