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半导体精密制造|中宏达精密

半导体产品开发与精密制造

利用 ZHD Precision 加速半导体设备、晶圆加工系统和微电子元件平台的创新。我们通过经过认证的超精密原型设计、微加工和大规模批量生产解决方案来降低工程风险并缩短项目周期。

  • PART半导体级超精密元件
  • DFMDFM 24小时内反馈
  • ENG即时报价和 24/7 专业工程支持
  • QC全流程洁净室质检
半导体产品开发与精密制造 manufacturing

Treat contamination behavior as part of the mechanical specification.

Semiconductor equipment parts must connect micro-dimensional control with particle prevention, low-outgassing materials, vacuum surfaces and clean packaging.

CleanlinessVacuumESD

Cleanliness, vacuum and ESD control

我们为开发高要求行业设备和组件的组织提供原型、验证和生产计划。

需求审查

在生产前审查适用的质量、可追溯性和文件要求。

Machining tolerance

±0.005mm

Cleanroom standard

ISO 14644-1

Release focus

Micro CTQ

表面处理

Base material / controlled surface / release condition

Selected surface route

半导体级高清洁度表面处理

我们提供在无尘洁净室中加工的标准化半导体级表面光洁度,实现低释气、抗静电、零颗粒和高稳定性能,满足芯片和微电子设备严格的超洁净制造标准。

Traceable release packet

质量检验和合规文件

D01

完整的检查报告和全球合规性

D02

先进的高精度CMM & CNC VMM全检报告

D03

精密微观尺寸报告(PDR)

D04

首件检验 (FAI)

D05

高纯材料检测报告及清洁度证书

D06

官方合格证书 (CoC)

D07

全流程追溯&微精CTQ实时监控

核心制造服务

半导体元件的先进生产技术

Selected manufacturing route

3/4/5轴超精密数控铣削

适用于晶圆加工零件、真空室结构和半导体核心夹具的高精度多轴微铣削。公差可达±0.005mm。支持复杂的微观几何零件,交货期最快可达24小时。

材质

不锈钢

推荐流程

CNC 微加工、钣金

核心优势

高纯度、低颗粒发射、优异的耐腐蚀性、无磁性

典型应用零件

真空室部件、晶圆夹具底座、洁净室结构部件

我们制造的半导体元件

全系列定制半导体超精密零件 我们为半导体行业制造由高纯度金属和特种工程塑料制成的多样化超精密部件。所有产品均满足核心芯片制造组件的微米级超紧公差要求,采用经过认证的低释气、防腐、高洁净材料,并通过高精度三坐标测量机和自动检测设备进行100%全检。

SemiconductorCritical interfaceInspection datum

Selected component

晶圆加工和传输部件

为什么选择ZHD精密

ZHD Precision在半导体设备原型设计、试制和量产方面拥有17年的深入经验。我们为全球半导体设备制造商和微电子供应商提供服务,提供符合半导体行业严格的清洁度和公差标准的超精密元件。我们的数字化制造工作流程实现了从 CAD 图纸到高纯度、高精度实体零件的无缝过渡。

Particle generation
Vacuum outgassing
Static accumulation
Sealing-surface damage

Selected manufacturing control

半导体级标准操作

遵循最高的半导体清洁制造规范,确保核心晶圆加工和芯片制造系统的超高精度、低颗粒排放和运行稳定性。

代表性应用

可以根据应用、材料、工艺、检查和保密要求审查代表性项目的详细信息。

Confidential project review

Review a representative semiconductor program through its actual engineering context.

R01

Review dimension

Application

R02

Review dimension

Critical risk

R03

Review dimension

Material and process

R04

Review dimension

Inspection evidence

R05

Review dimension

Confidentiality

Frequently asked questions

问:你们的半导体设备制造有哪些质量认证?

答:是的。我们的工厂已全面通过 ISO 9001:2015 质量管理体系认证,并符合 ISO 14644-1 洁净室制造标准。所有半导体零部件均在超洁净环境下生产,具有完整的生产可追溯性。

问:你们为半导体零件提供哪些生产服务?

答:我们提供一站式超精密解决方案,包括五轴微数控加工、精密压铸、洁净室钣金、防静电注塑、快速成型和半导体设备部件的量产。

问:你们能提供PPAP、FAI等半导体标准文件吗?

答:当然。我们可以根据需要提供完整的PPAP(1-5级)、首件检验(FAI)、高纯材料报告、微观尺寸检验报告和其他半导体合规文件。

问:你们的半导体原型和批量订单的典型交货时间是多少?

A: 超精密原型可以在3-5个工作日内完成。对于批量生产,交货时间取决于微精度复杂程度和数量,通常为 7-15 个工作日。

问:半导体设备零件常用哪些材料?

答:我们加工高纯不锈钢、铝合金、钛合金、PEEK、PMMA/PC、医用级硅胶等半导体级低释气、抗静电材料。

问:你们可以对半导体零件进行哪些表面处理?

答:我们支持半导体级处理,包括超精细镜面抛光、高纯度阳极氧化、防静电涂层、电解抛光、超净喷砂和真空脱气。

问:你们的半导体数控零件可以达到什么精度?

答:我们的超精密加工公差可达±0.005mm。所有微观关键尺寸均经过高精度CMM和VMM检测,满足半导体超高组装标准。

问:你们接受根据客户图纸定制半导体零件吗?

答:是的。我们接受根据您的 2D/3D CAD 图纸或样品定制超精密制造。我们的工程师还将免费提供微精密DFM优化建议。

问:你们能生产晶圆和芯片制造设备的核心零部件吗?

答:是的。我们在晶圆传输部件、真空室部件、芯片测试治具等核心半导体设备精密部件制造方面拥有丰富的经验。

号召性用语