반도체 정밀제조 | ZHD 정밀
반도체 제품 개발 및 정밀 제조
ZHD Precision을 통해 반도체 장비, 웨이퍼 처리 시스템 및 마이크로전자 부품 플랫폼의 혁신을 가속화하세요. 인증된 초정밀 프로토타입 제작, 미세 가공 및 대규모 대량 생산 솔루션을 통해 엔지니어링 위험을 줄이고 프로젝트 주기를 단축합니다.
- PART반도체급 초정밀 부품
- DFM24시간 이내 DFM 피드백
- ENG즉각적인 견적 및 연중무휴 전문 엔지니어링 지원
- QC전 공정 클린룸 품질 검사
Treat contamination behavior as part of the mechanical specification.
Semiconductor equipment parts must connect micro-dimensional control with particle prevention, low-outgassing materials, vacuum surfaces and clean packaging.
Cleanliness, vacuum and ESD control
우리는 까다로운 산업 장비 및 부품을 개발하는 조직을 위한 프로토타입, 검증 및 생산 프로그램을 지원합니다.
요구사항 검토
적용 가능한 품질, 추적성 및 문서화 요구 사항은 생산 전에 검토됩니다.
Machining tolerance
±0.005mm
Cleanroom standard
ISO 14644-1
Release focus
Micro CTQ
표면 마감
Base material / controlled surface / release condition
Selected surface route
반도체 등급 고청정 표면 마감재
우리는 먼지가 없는 클린룸에서 처리된 표준화된 반도체 등급 표면 마감재를 제공하여 낮은 가스 방출, 정전기 방지, 제로 파티클 및 높은 안정성 성능을 달성하고 칩 및 마이크로 전자 장비에 대한 엄격한 초청정 제조 표준을 충족합니다.
Traceable release packet
품질 검사 및 규정 준수 문서
완전한 검사 보고서 및 글로벌 규정 준수
고급 고정밀 CMM 및 CNC VMM 전체 검사 보고서
정밀 미세 차원 보고서(PDR)
초도품 검사(FAI)
고순도 소재 시험성적서 및 청정도 인증서
공식 적합성 인증서(CoC)
전체 공정 추적성 및 초정밀 CTQ 실시간 모니터링
품질 인증
공인 인증 및 표준 준수
Program evidence
총 제공 프로젝트: 6000+
Selected compliance evidence
ISO 9001:2015
전문적인 반도체 제조 품질 인증, 미세 치수 정확도에 대한 엄격한 관리, 초청정 생산 일관성 및 핵심 반도체 장비 구성 요소에 대한 전체 수명주기 추적성.
핵심 제조 서비스
반도체 부품의 첨단 생산 기술
Selected manufacturing route
3/4/5축 초정밀 CNC 밀링
웨이퍼 처리 부품, 진공 챔버 구조 및 반도체 코어 고정 장치를 위한 고정밀 다축 마이크로 밀링. 허용 오차는 최대 ±0.005mm입니다. 복잡한 마이크로 기하학적 부품을 지원하며 리드 타임은 최대 24시간입니다.
소재
스테인레스 스틸
권장 프로세스
CNC 마이크로 가공, 판금
핵심 장점
고순도, 저입자 방출, 우수한 내식성, 비자성
일반적인 응용 부품
진공 챔버 부품, 웨이퍼 고정 베이스, 클린룸 구조 부품
우리가 제조하는 반도체 부품
다양한 맞춤형 반도체 초정밀 부품 반도체 산업용 고순도 금속과 특수엔지니어링 플라스틱을 소재로 다양한 초정밀 부품을 생산하고 있습니다. 모든 제품은 고정밀 CMM 및 자동 테스트 장비를 통해 100% 전체 검사를 통해 인증된 저탈가스, 부식 방지 및 고청정 재료를 채택하여 핵심 칩 제조 어셈블리에 대한 미시적 수준의 매우 엄격한 공차 요구 사항을 충족합니다.
ZHD 정밀을 선택하는 이유
ZHD Precision은 반도체 장비 프로토타입 제작, 시험 생산 및 대량 제조 분야에서 17년의 심층적인 경험을 보유하고 있습니다. 우리는 글로벌 반도체 장비 제조업체 및 마이크로 전자공학 공급업체에 서비스를 제공하며 반도체 산업의 엄격한 청결도 및 허용 오차 표준을 준수하는 초정밀 부품을 제공합니다. 당사의 디지털 제조 워크플로우는 CAD 도면에서 고순도, 고정밀 물리적 부품으로의 원활한 전환을 실현합니다.
Selected manufacturing control
반도체급 표준운전
핵심 웨이퍼 처리 및 칩 제조 시스템의 초고정밀, 낮은 입자 방출 및 작동 안정성을 보장하기 위해 최고의 반도체 청정 제조 사양을 따릅니다.
대표적인 응용
대표 프로젝트 세부사항은 신청, 자재, 공정, 검사, 비밀유지 요구사항에 따라 검토될 수 있습니다.
Confidential project review
Review a representative semiconductor program through its actual engineering context.
Review dimension
Application
Review dimension
Critical risk
Review dimension
Material and process
Review dimension
Inspection evidence
Review dimension
Confidentiality
Frequently asked questions
Q: 반도체 장비 제조에 있어 어떤 품질 인증을 보유하고 있나요?
답: 그렇습니다. 저희 공장은 ISO 9001:2015 품질 관리 시스템 인증을 받았으며 ISO 14644-1 클린룸 제조 표준을 준수합니다. 모든 반도체 부품은 완전한 생산 추적이 가능한 초청정 환경에서 생산됩니다.
Q: 반도체 부품에 대해 어떤 생산 서비스를 제공합니까?
A: 반도체 장비 부품의 5축 마이크로 CNC 가공, 정밀 다이캐스팅, 클린룸 판금, 정전기 방지 사출 성형, 쾌속 프로토타이핑 및 대량 생산 등 원스톱 초정밀 솔루션을 제공합니다.
Q: PPAP, FAI 및 기타 반도체 표준 문서를 제공할 수 있습니까?
답: 물론이죠. 우리는 필요에 따라 완전한 PPAP(레벨 1-5), 초도품 검사(FAI), 고순도 재료 보고서, 미세 차원 검사 보고서 및 기타 반도체 규정 준수 파일을 제공할 수 있습니다.
Q: 반도체 프로토타입 및 대량 주문의 일반적인 리드타임은 얼마나 됩니까?
A: 초정밀 프로토타입은 영업일 기준 3~5일 이내에 완료될 수 있습니다. 대량 생산의 경우 리드타임은 초정밀 복잡성과 수량에 따라 달라지며 일반적으로 영업일 기준 7~15일이 소요됩니다.
Q: 반도체 장비 부품에는 어떤 소재가 주로 사용되나요?
A: 우리는 고순도 스테인리스 스틸, 알루미늄 합금, 티타늄 합금, PEEK, PMMA/PC, 의료용 실리콘 및 기타 반도체 등급의 저탈가스, 정전기 방지 재료를 가공합니다.
Q: 반도체 부품의 표면처리에는 어떤 것이 있나요?
A: 초미세 경면연마, 고순도 아노다이징, 정전기 방지 코팅, 전해연마, 초청정 블라스팅, 진공 탈기를 포함한 반도체급 처리를 지원합니다.
Q: 반도체 CNC 부품은 어느 정도의 정밀도를 달성할 수 있습니까?
A: 당사의 초정밀 가공 공차는 최대 ±0.005mm에 이릅니다. 모든 미세 임계 치수는 고정밀 CMM 및 VMM으로 검사되어 반도체 초고조립 표준을 충족합니다.
Q: 고객 도면을 기반으로 맞춤형 반도체 부품을 받을 수 있습니까?
답: 그렇습니다. 우리는 귀하의 2D/3D CAD 도면 또는 샘플에 따라 맞춤형 초정밀 제조를 허용합니다. 우리 엔지니어들은 또한 무료로 초정밀 DFM 최적화 제안을 제공할 것입니다.
Q: 웨이퍼, 칩 제조 장비의 핵심부품도 생산할 수 있나요?
답: 그렇습니다. 우리는 웨이퍼 전송 부품, 진공 챔버 부품, 칩 테스트 설비 및 기타 핵심 반도체 장비 정밀 부품 제조에 대한 풍부한 경험을 보유하고 있습니다.